会社沿革
1993年家電製品用の金型製作を始めた以来、事業領域を拡大、自動化部品の生産及び製品の自主開発、半導体及びIT生産設備も製作しながら技術力に基づいた電子産業の小さな柱として成長しています。
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2016
- 05月
- 中小企業庁優秀中小企業表彰
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2010
- 08月
- サムスン電子 BEST COMPANY認証
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2006
- 06月
- 光州工場移転
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2005
- 11月
- ベンチャ企業に選定
- 06月
- 企業付設の技術研究所
- 04月
- 装着状態検査可能な異形CHIP MOUNTER特許出願
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2004
- 11月
- 京畿道中小企業の労使管理優秀企業に選定
- 09月
- 京畿道有望中小企業に選定
- 03月
- 金型管理のERP(EMOLD ERP)稼動
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2003
- 10月
- FILM INMOLD成形部門の特許2件登録
- 03月
- 京畿道 華城市 東灘面 所在 新築 工場 移転
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2002년
- 11月
- タイ工場(THAI KUMNUNG)設立
- 03月
- 光州(第2工場)設立
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1997
- 11月
- 兵役特例指定会社登録
- 09月
- 海外研修生の指定会社登録
- 08月
- 貿易業の許可(許可番号21029578)
- 06月
- 有望中小企業(国民銀行)に選定
- 03月
- 京畿道 華城市 東灘面 所在 新築 工場 移転
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1996
- 08月
- 中小企業振興公団の協同化事業体に登録
- 07月
- 法人体制転換(金能精密(株))
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1993
- 09月
- 金能精密設立